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EBRO執(zhí)行器EB6.1SYS工作參數(shù)

更新時(shí)間:2021-04-21      點(diǎn)擊次數(shù):609

2016年,光電器件銷售額罕見(jiàn)性地下滑了4%,2017年,光電器件銷售觸底回升,增長(zhǎng)9%,至369億美元。傳感器/執(zhí)行器板塊則連續(xù)第二年錄得16%的強(qiáng)勁增長(zhǎng),營(yíng)收攀升至138億美金。分立半導(dǎo)體器件同樣增長(zhǎng)強(qiáng)勁,錄得12%的增長(zhǎng)率,至246億美金。新版O-S-D報(bào)告預(yù)測(cè)顯示,2018年,光電器件銷售額將增長(zhǎng)8%,傳感器/執(zhí)行器增長(zhǎng)10%,分立半導(dǎo)體器件增長(zhǎng)5%(圖1)。

該報(bào)告預(yù)測(cè),2017年至2022年間,光電器件的銷售額預(yù)計(jì)將以7.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)至524億美元,傳感器/執(zhí)行器的營(yíng)收預(yù)計(jì)將以8.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至212億美元,而分立器件將以3.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至

包括光纖網(wǎng)絡(luò)中的激光發(fā)射器,嵌入式相機(jī)、圖像識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)和汽車應(yīng)用中的CMOS圖像傳感器,智能控制系統(tǒng)中的傳感器和執(zhí)行器,以及到物聯(lián)網(wǎng)的連接。功率分立器件(晶體管和其他器件)也將在移動(dòng)設(shè)備和電池供電系統(tǒng)的增長(zhǎng)以及未來(lái)五年經(jīng)濟(jì)溫和增長(zhǎng)的帶動(dòng)下穩(wěn)步增長(zhǎng)。

O-S-D產(chǎn)品的整體銷售額占4447億美金的半導(dǎo)體銷售總額的17%,相比之下,這一數(shù)字在2007年為15%,1997年還不到13%。自20世紀(jì)90年代中期以來(lái),得益于光電器件和傳感器強(qiáng)勁而相對(duì)穩(wěn)定的增長(zhǎng),O-S-D產(chǎn)品的總銷售額增長(zhǎng)速度超過(guò)了其它IC板塊,不過(guò),這一趨勢(shì)在2017年出現(xiàn)逆轉(zhuǎn),逆轉(zhuǎn)的主要原因是2017年DRAM銷售額激增77%,NAND閃存也躍升了54%。

2009年半導(dǎo)體行業(yè)在金融危機(jī)影響下衰退,2010年強(qiáng)勁復(fù)蘇,錄得37%的年增長(zhǎng)率,2017年,O-S-D整體市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)了17%,創(chuàng)下2010年以來(lái)的增長(zhǎng)率。此外,IC Insights的新報(bào)告顯示,O-S-D三個(gè)板塊的銷售均達(dá)到各自板塊的歷史新高。這份報(bào)告還顯示,采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)制造的傳感器和執(zhí)行器產(chǎn)品的銷售額在2017年增長(zhǎng)了18%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的115億美元。